AMOLED显示器将获手机采用 法人看好联咏、颀邦

2020-08-10 46 views 2

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2020年5G智慧型手机起飞,刺激对显示器影格率、功耗效率的要求提高,加上中国面板厂对可挠式AMOLED生产线投资积极,将带动AMOLED驱动IC出货成长,法人看好面板驱动IC(DDI)双雄联咏(3034)、颀邦(6147)表现。

联咏26日股价上涨0.91%,收在221元,颀邦股价也上涨0.75%,收在67.2元。三大法人分别买进联咏218张、颀邦311张。

根据凯基投顾最新报告,预测AMOLED显示器将广获行动装置业者采用,理由有二:一是5G智慧型手机对显示器要求提高,二是中国面板厂对可挠式AMOLED的投资将开花结果,预估5G智慧手机将占中国智慧型手机的半数,随之增加的AMOLED萤幕使用,将转化为带动明年AMOLED驱动IC出货成长16%。

凯基投顾分析,因可挠式AMOLED显示器生产良率改善,目前主流封装解决方案薄膜覆晶(COF)转采塑胶基板覆晶(COP),将可产生成本节省效益,预期中国面板业者将加速采用COP。

集保获资策会颁发 个资管理绩优奖

集保 集保荣获个资管理绩优厂商,由集保总经理朱汉强(右,集保提供)代表,接受经济部商业司副司长陈秘顺颁奖。 财团法人资讯工业策进会推动台湾个人资料保护与管理制度(TPIPAS)10年有成,今(108)年12月20日于台北101举办授证暨10周年茶会,集保结算所荣获个资管理绩优厂商,由总经理朱汉强代表受奖。 资策会自99年起推动TPIPAS,10年来广受各业导入,历年计有电子商务业、资讯服务业、生物科技业、补教业、电视购物业及金融证券业等通过验证后,获颁资料隐私保护标章(dp.mark)。集保结算所102年即通过TPIPAS验证,为台湾证券期货市场暨非电子商务业第一家导入此制度的单位。 集保结算所持续落实TPIPAS要求,引进多项新种资料保护技术及机制,建置专机管制、网路型资料外泄防护系统及个资遮罩系统等资安防护机制,针对系统、网路及使用者端强化资安,并由客观专业机构

多数新建的AMOLED面板产能都是可挠式,预估2020~2021年COP封装在AMOLED DDI的渗透率是85%、90%。

更加复杂的AMOLED DDI设计,将有助于联咏领先同业,毛利率亦随之提升。而AMOLED DDI晶粒尺寸加大,且半导体含量更复杂,也为颀邦12吋凸金块与测试增添利多。

野村目前对联咏态度更乐观,并指出,联电目前用于代工触控面板驱动IC(TDDI)的55、65与80、90奈米制程产能全面满载,联咏作为联电TDDI代工最大客户,能够确保产能,更重要的是,联电已对其他TDDI客户启动涨价,唯独联咏例外,可见联咏下单量庞大,塑造出重大优势。

花旗及瑞信则认为,颀邦坐拥OLED面板驱动IC(DDI)新需求成长、评价偏低等四大利多,2020年第一季将淡季不淡,力挺柜买市场指标股落后补涨行情上演,给予「买进」投资评等。

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